在半导体产业向“高密度、高频化、微型化”加速演进的浪潮中，玻璃通孔基板正取代传统有机与陶瓷基板，成为支撑先进封装技术落地的关键材料。

基板 tgv 玻璃通孔 通孔基板 基板tgv 2025-10-10 20:00  5